Mercoledì, Gen 2022
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Scythe Fuma e Scythe Ninja 4

Indice articoli


 

Analisi strutturale e compatibilità - NINJA4

 

Lo Scythe Ninja4 presenta una struttura a quadrupla torre di raffreddamento, ovvero un design proprietario e sui generis; il progetto Ninja in sostanza è uno dei modelli di successo del produttore nipponico.  Possiede sei heatpipes in rame nichelato, aventi un motivo funzionale ad "U"; sono ripartite a gruppi di tre in quattro torri di raffreddamento unite da un corpo centrale. Presentano ovviamente il diametro di 6mm; la configurazione stock è Push frontale ma è possibile aggiungerne una seconda posteriormente, anche se sconsigliamo questa addizione per diverse ragioni tra cui parziale decremento di temperatura ma forte ingombro posteriore. E'un dissipatore ottimo in case con media aserazione passiva, la sua struttura infatti permette una dissipazione molto valida anche con flussi di aria diretta non molto marcati (fermo restando l'ovvia necessit'di una ventilazione frontale, non [ un dissipatore fanless propriamente detto).Sarà in grado di gestire CPU molto potenti ed overclock importanti, ragione per cui con CPU dal basso consumo non ci sarà la minima complicazione. La spaziatura aperta delle alette di raffreddamento, leggermente più serrata rispetto al modello Fuma, ha permesso di ottimizzare i flussi anche con ventole aventi bassa pressione statica; le Noctua NF-F12 non permettono un netto miglioramento prestazionale anche in questo caso, com vedremo fra poco. La ventola in dotazione è perfettamente bilanciata, e adatta alla gestione termica dell'unità (abbiamo eseguito dei test comparativi e confermiamo questo scenario).

 

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La lavorazione dell'unità è certamente valida, anche se ovviamente non raggiunge lo standard qualitativo delle unità scythe top di gamma o limited edition, quali ad esempio l'eccellente modello Ashura che abbiamo recensito in passato. Procediamo con l'osservazione della base di contatto:

 

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La base risulta essere leggermente convessa, ovviamente quindi non lappata a specchio ma di ottima qualità. Le saldature in corrispondenza delle heatpipes sono molto valide. 

 

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NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare. La curvatura quindi è intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni.

 

NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

 

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo in linea teorica sarebbe ottima qualora fosse installata la ventola centralmente, poiché in caso contrario vi sarebbero certamente notevoli problemi con RAM ad elevato profilo. A tal proposito consigliamo di installare la ventola centralmente, per l'appunto. Utilizzando una scheda madre ASUS Rampage IV Extreme non ci sono stati problemi di compatibilità, o collisioni con i dissipatori laterali dei VRM, diversamente d quanto presente con il modello ASHURA, che richiese un posizionamento del radiatore laterale. Vi mostriamo delle fotografie del dissipatore lateralmente:

 

 

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Varie configurazioni possibili. Consigliamo il posizionamento della singola ventola frontale, con un RPM di circa 1100. Sarebbe possibile addirittura montare ventole laterali e posteriori, ma richiederebbe alcune metodiche poco consuete nel primo caso, e nel secondo, un irrisorio decremento di temperatura. Per tale ragione, va bene la singola ventola frontale appunto.

 

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Di seguito la procedura di montaggio del sistema di ritenzione, passo per passo (identico al modello ASHURA):

1: situazione vergine

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2: fissaggio delle viti sul plate intel

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3: fissaggio delle placche laterali di ritenzione, con il dissipatore posto nella maniera classica (ventole parallele ai banchi delle RAM)

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4: fissaggio delle placche laterali di ritenzione, con il dissipatore posto lateralmente (ventole ortogonali ai banchi delle RAM)

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5: apposizione del dissipatore ed attacco del connettore della ventola (mostrato nelle fotografie precedenti)

 

 

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